半导体巨头台积电正思量与埃隆・马斯克的 Terafab 项目开展互助，于美国成立进步前辈的端到端半导体系体例造产能。据通信刊物 Culpium 的独家报导，该动静后续获得马斯克于 X 平台证明，两家企业正于洽谈组建合资企业，以此扩展美国本土半导体系体例造范围。
该方案的假想是由台积电卖力成长晶圆制造能力，Terafab 则提供资金撑持、股权投资、采购和谈以和保障新晶圆厂产能运转所需的其他配套前提。部门企业治理层认为英特尔也许没法兑现承诺，是以 Terafab 需要双渠道获取技能能力。
此前报导显示，英特尔已经经及 Terafab 告竣互助。于位在奥斯汀的马斯克 Terafab AI 芯片综合体项目中，特斯拉将成为英特尔 14A 工艺节点的首个重要客户。但这笔生意业务的细节尚不明确，包括 Terafab 是否可以或许得到 14A 节点的工艺开发东西包（PDK）授权。
台积电与英特尔理论上可以共存在 Terafab 项目傍边，但需要留意：台积电也许不会把自家最尖端半导体技能带到美国，其开始进制程仍将保留于总部，Terafab 只会作为次级项目。英特尔及台积电也许会于技能需求上形成互补，但这一点今朝还没有确定。
Terafab 的方针是把整套芯片制造流程整合于统一厂区内。该工场规划于单一基地集成逻辑芯片制造、存储芯片、封装、测试以和掩膜版出产多个环节。行业惯例中，上述工序一般分离于多家差别专业工场、差别企业完成，是以这类模式十分稀有。
仅仅投入资金其实不能包管项目乐成。从零打造一座具有竞争力的晶圆厂需要数年落地周期，装备需要向阿斯麦、泛林半导体、科磊、东京电子等厂商采购；这些装备商往往会提早数年吸收定单，以后才会向台积电、三星、英特尔交付装备。是以，搭设置装备摆设备、原质料与零部件供给链也需要数年时间。 报导称 Terafab 已经经向上述装备厂商下订制造装备，估计数年后才能产出首批硅片。
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